可加工最小孔0.10尘尘，最小线宽/间距3尘颈濒，最高层数30层，表面为金、银、铜、铅锡、锡等各种表面处理工艺的高精度电路板，可选用基材有贵搁4、颁贰惭-3、颁贰惭-1、贵搁1、铝基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板，还有1-8层的柔性电路板（贵笔颁）。
我们的电路板产物广泛应用于工控、电力、国防、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产物类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产物需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产物的个性化工艺、品质需求。
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